如何通过××创印刷电路板定制服务的自动审核之钻孔文件的对齐

好些传统制造业企业的在线接口简直就跟隔壁学校的教务系统一样烂,对嘉立创平台细节有疑问的话或许去其海外站JLCPCB的支持页面(support.jlcpcb.com)更容易找到相关说明,例如光绘文件的命名格式就只能在海外站上找到。

嘉立创内部使用的软件非常古旧,如Genesis 2000,客户端预览器说不准是公司自己走野路子糊的,自然全然不支持Gerber X2(2016年)和X3(2020年)。缺少文件属性的支持,故只得用文件扩展名区分层,超过双铜层的电路板必须在订购时手动设定层的叠放次序,金属化孔和非金属化孔在文件名中随意地标出以备后期人工判别。

坊间流传的Excellon钻孔文件格式要求数值前后不能有多余的零,也确实有因此类原因而导致的部分孔位置偏移现象。但嘉立创的钻孔偏移自动定位是如此之迷幻,以至于没有附加偏移的数据在自动识别后孔全体滑动出板外的现象时有发生。这并不是小数点格式被错误识别。其原理如下:嘉立创所用程序认为所有钻孔文件共用同一个原点,但无视.SameCoordinates声明(不支持Gerber X2),总是默认该原点未知,并试图用一些启发特征确定原点的实际位置。程序大概会在Gerber文件中找到与某一孔大小相似或稍大一些的、由D03命令创建的圆形焊盘或阻焊窗口,并将孔与该图元对齐。

你可以在你最喜爱的印刷电路板制作工具中创建一个焊盘,禁止它在铜层和阻焊层出现,只允许钻孔:这样的电路板将无法通过自动审核,甚至导致预览器无法正常工作,汇报大意为“钻孔文件解析异常”、“缺少板框,可能原因有二”、“没有Profile数据”等奇奇怪怪的错误信息;若在其他地方另行绘制一个圆形贴片焊盘,则孔就会跑到贴片焊盘处。

一般,封装库中的钻孔总是对应于焊盘,在铜层或阻焊层对应位置出现,从而避免了此问题,但也有人因使用的元件无一通孔(皆为表面贴装,又未使用过孔)而遭遇钻孔解析异常的问题。一些工作人员要求提供钻孔一览图(drill map)或许也是出于无法信任程序给出的钻孔原点的缘故。

顺带一提,立创老陈EDA(海外版名为EasyEDA)输出的Gerber和钻孔文件单位随编辑器网格而定。Gerber文件无论采用公制还是英制,都仅保留5位小数位。钻孔文件的小数位数由一条FORMAT注释给出。输出精度不够的问题在其他商业印刷线路板设计套件中也存在,Altium Designer便是一例。

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